在AI算力需求指数级增长、全球半导体供应链加速重构的2026年，A股半导体产业出现了规模较大、密度较高的一次“港股上市潮”。
继年初豪威集团、兆易创新、澜起科技、国民技术等企业相继登陆港交所，源杰科技、中微半导、芯原股份密集递表后，又一家科创板公司冲击港股上市。近日，东芯股份发布公告称，拟发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。
据《科创板日报》记者统计，包括东芯股份在内，2026年以来宣布赴港上市的A股半导体公司数量达17家，其中4家已成功登陆港交所，另外13家现处于递表或董事会决议阶段。赴港上市的企业几乎覆盖了集成电路设计领域的核心赛道，多名业内人士表示，A股半导体公司赴港上市是产业政策、企业需求与港股新政同频共振的结果。
▍A股半导体公司赴港上市队伍扩张
东芯股份第三届董事会第十二次会议审议通过的关于发行H股股票并在香港联交所主板上市的多项议案显示，东芯股份拟发行不超过总股本10%的H股，并授予不超过15%的超额配售权。
对此，东芯股份证券部人士向《科创板日报》记者表示，公司本次赴港上市为进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，深化公司全球化战略布局，面向国际资本市场拓宽融资渠道，构建多元化资本运作平台。
根据其公告，东芯股份募集资金扣除发行费用后，将用于加强核心技术研发、扩充产能及扩充产品矩阵、完善海外布局、战略性投资及收购、补充营运资金以及其他一般公司用途。
关于本次赴港上市对东芯股份存储业务和子公司砺算科技GPU业务的影响，东芯股份证券部人士表示，具体的影响需关注后续递表文件。
东芯股份的加入，使得2026年以来A股半导体公司赴港上市的队伍进一步壮大。据《科创板日报》记者的统计，截至今年5月25日，已有4家A股半导体公司成功在港交所上市，另有13家已递交招股书或通过董事会决议，12家申请状态现处于受理中，北京君正因招股书过期，审核状态于2026年3月15日更新为失效。
“A股半导体公司赴港上市是产业政策、企业需求与港股新政同频共振的必然结果。”奕丰基金投资经理李净向《科创板日报》记者分析表示，从政策端来看，2024年底至2025年，中国证监会明确支持行业龙头赴港，港交所随之推出“科企专线”并给予合资格A股公司“快速审批通道”。审批流程从传统的几轮问询缩短至“一轮问询+30天审批”。
从产业端来看，半导体行业正迎来AI大模型引爆的新一轮资本开支周期，技术迭代和产能扩张对资金极度旺盛。于企业层面而言，头部企业急需构建“A股+H股”的双资本平台。
▍芯片设计企业赴港二次上市火热
从存储芯片到光芯片，从互连芯片到MCU，从IP服务到CIS，《科创板日报》记者注意到，本轮赴港上市的企业几乎覆盖了芯片设计领域的核心赛道，而设备、材料、制造环节则占比极小。同时，在其招股书或公告中，“全球化战略”“海外布局”“国际资本市场”等词汇高频出现。
国际注册创新管理师、鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林向《科创板日报》记者表示，“行业分布的极端偏斜并不意外。设计企业资产轻、迭代快、估值弹性高，天然匹配港股市场对"科技叙事"的偏好；而设备材料企业固定资产重、客户认证周期长、盈利兑现慢，港股给予的估值折价会吃掉A股溢价的安全垫。更关键的是，设计公司的‘国际化’是市场端的出海，设备材料则是供应链端的卡位，后者在当前地缘环境下反而需要低调，不宜高调登陆离岸市场。”
天使投资人、资深人工智能专家郭涛则认为，AI大模型爆发带动了对相关半导体芯片的需求大幅增长，为芯片设计企业带来了广阔市场空间和发展机遇，企业需要更多资金用于研发和扩大生产，赴港上市可获取资金支持。同时，资本市场也看到了AI发展对半导体行业的推动作用，对相关企业关注度和投资热情提高，促使更多半导体设计企业选择此时赴港上市。
在本轮A股半导体公司赴港上市潮中，澜起科技的AH股估值倒挂现象引起业内广泛关注。截至5月25日收盘，澜起科技A股股价为284.08元，港股股价为471.8港元，按港元兑人民币0.8659汇率计算，港股较A股溢价高达43.8%。此外，兆易创新等也出现AH股估值倒挂现象。
奕丰基金投资经理李净表示，A股投资者通常习惯用“国产化率”、“产能周期”甚至“题材轮动”来给半导体定价。在这种框架下，芯片股容易被贴上周期股的标签，受市场情绪和短期业绩波动影响极大，难以给出稳定的高溢价。而国际资本用“全球AI赛道”、“稀缺垄断性”给中国核心科技资产定价。“当他们发现澜起科技的互连芯片是高端AI服务器标配，且在全球具备极强稀缺性和垄断力时，会直接对标美股博通、Marvell等全球互连龙头的百倍估值体系。”
此外，A股和H股存在流动性结构的差异。部分科技龙头H股流通盘极小，如澜起H股流通盘仅为A股的6.6%，少量增量资金即可推升价格，形成了独特的流动性溢价。
▍募资研发重点瞄准AI与汽车电子
《科创板日报》记者注意到，从已实现与正排队赴港二次上市半导体公司的募资用途来看，技术研发成为其重中之重。在上述17家公司中，绝大多数企业将募集资金用于研发投入，其中晶晨股份相关比例高达70%，推进6nm及更先进制程产品的流片。圣邦股份、杰华特、富瀚微等公司近年来也保持着高强度的研发投入。
从研发方向来看，人工智能和汽车电子成为两大重点方向，多数企业均将这两大方向作为其未来的研发重点。
澜起科技作为全球内存接口芯片龙头，将募集资金用于互连类芯片领域的研发，重点投向CXL (Compute Express Link) 技术；高速光芯片龙头源杰科技在董事会决议中表示，募集资金扣除发行费用后将主要用于强化研发测试能力，提升高速率、大功率光芯片产能；芯原股份作为全球第四大全栈芯片定制解决方案提供商，将募集资金用于AI芯片设计服务和IP的研发。
此外，晶晨股份、星宸科技、北京君正等企业将端侧AI芯片作为研发的重点方向。其中，晶晨股份计划开发基于6nm制程的高端智能端侧AI SoC芯片，应用于智能电视、智能机顶盒、AIoT等领域；星宸科技披露募集资金将用于视觉 AI SoC 开发、3D感知SoC开发等；北京君正在招股书中披露募集资金将用于计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三条核心产品线的技术创新和产品开发。
汽车电子成为半导体行业另一个高速增长的赛道。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，汽车对半导体的需求增长加快。中研普华产业研究院发布的报告显示，2025年，全球市场规模突破970亿美元，年复合增长率达12.4%，中国市场以2500亿元规模占据全球30%份额，成为全球最大增量市场。
中微半导作为国内MCU头部企业，将港股上市募集资金用于高算力车规级MCU、工业控制电机驱动芯片、AI与机器人专用芯片等高端领域的研发。该公司计划通过港股上市，进一步提升在车规级MCU市场的份额。
EEPROM核心供应商聚辰股份将募集资金用于车规级EEPROM和汽车电子专用混合信号芯片的研发。据介绍，该公司的车规级EEPROM产品已经进入全球主流汽车厂商的供应链，未来有望进一步提升市场份额。
此外，杰华特、圣邦股份、富瀚微等公司也都将车规级电源管理芯片、车规级模拟芯片、车规级摄像头芯片作为研发的重点方向。
▍相关政策鼓励企业赴港上市
从进度来看，今年前三个月成为上市高峰期，豪威集团、兆易创新、澜起科技、国民技术四家公司于今年1-3月竞相完成港股上市；今年3月底至4月初，则迎来递表高峰期，源杰科技、中微半导、芯原股份三家公司在短短一周内密集递交招股书；东芯股份则是今年5月以来首家宣布赴港上市计划的A股半导体公司。
中国投资协会上市公司投资专委会副会长支培元在接受《科创板日报》采访时表示，“港股市场制度灵活，上市节奏较快，整体耗时较短，可为企业提供多元化的融资工具，精准对接各阶段的发展需求。”
统计显示，港股市场国际机构投资者的比例接近七成，这不仅有利于提升企业的全球曝光度、吸纳海外高端人才，也为未来的跨境并购创造有利条件；对于已在A股上市的半导体龙头企业，如兆易创新、澜起科技、晶合集成等，赴港上市是拓宽资金来源、降低单一市场依赖、增强国际行业影响力的重要举措。
“A股公司集中布局港股，既是企业自主的战略选择，也离不开政策层面的持续护航。”有私募基金经理向《科创板日报》表示。
2024年4月12日，新“国九条”提出要完善跨境互联互通机制，畅通企业境外上市通道，并提升备案管理效率，传递出多项积极信号；同年10月18日，香港证监会与港交所联合宣布将缩短新上市申请的审批周期。
值得一提的是，除上述科创板公司纷纷赴港上市外，自2025年以来，一批来自AI、具身智能等热门领域的创新企业均首选港股上市，也与港股相关政策鼓励支持密不可分。
具体来看，与过往节奏不同，自2026年起，半导体企业赴港上市出现爆发式扩张，已成为港股IPO市场的中坚力量与关注热点。上述私募基金经理分析认为，“本轮热潮在很大程度上受益于港交所‘第18C章’对未盈利硬科技企业的开放，这与科创板第五套标准及科创成长层的设立理念高度一致。”
港交所“第18C章”正式名称为《主板上市规则》第18C章（下称：“第18C章”），即“特专科技公司上市制度”，于2023年3月31日生效，核心目的是为那些从事前沿科技研发、具有高增长潜力但尚未达到传统主板盈利或收入要求的“硬科技”企业，开辟一条专门的上市融资通道。
“第18C章”允许尚未盈利、无收入的“特专科技公司”上市，完美契合半导体行业高研发投入、长回报周期的特点。同时，2025年至2026年港股流动性回升，AH股溢价收窄，部分优质半导体企业在港股获得了更具吸引力的估值定价。
2026年以来，已在港股上市的诸多科技企业中，包括驭势科技、智谱华章、MiniMax、曦智科技、傅里叶半导体、极视角科技等均根据第“18C章”登陆港股；2025年则有壁仞科技、天数智芯等企业根据“第18C章”上市。
值得一提的是，港交所于今年5月20日发布的官方数据显示，2026年一季度，香港股权资本市场募资总额达306亿美元，同比上升45%；首次公开招股募资额达133亿美元，同比飙升454%，其中近五分之一来自18C章特专科技企业。
港交所进一步披露，2026年一季度，共有6家企业通过18C章上市，合计融资25亿美元，是2024年和2025年相关募资总和的两倍多，相关发行人涵盖机器人、自动驾驶、AI及航天等领域。
此外，由于港交所设有“科企专线”，允许18C企业以保密形式递交申请，市场上实际处于筹备或审核阶段的特专科技公司数量可能多于公开披露的名录。
▍行业高景气驱动企业赴港补充资本“弹药”
《科创板日报》记者调研发现，提升境外融资能力、扩大生产规模、加大研发投入、推进全球化布局，成为A股企业赴港上市的主要驱动力。而这些诉求背后，往往反映出相关赛道已进入快速增长期，企业经营也来到关键节点。
“多个行业正经历深刻转型，企业若能抓住窗口期融资，就能更快占据市场高地，这也是港股融资便捷性备受青睐的原因。”努曼陀罗商业战略咨询顾问、企业战略专家霍虹屹在接受《科创板日报》采访时表示。
其进一步表示，港股融资机制更具市场化与弹性，支持“先旧后新”等多种配售方式，企业可在资本窗口开启时迅速完成募资；同时港股资本运作空间更大，无需繁琐审批即可推进配售、增发等操作，在市场波动中保留更多主动权。
但需要注意的是，企业赴港上市同样面临挑战。前述私募基金经理提醒道：“首要问题是估值落差——A股整体估值通常高于港股，若投资者认可港股定价更能反映企业真实价值，可能对A股股价带来调整压力。”
其次在于双重合规成本：A股公司赴港上市须同时满足两地监管要求，会计准则、信息披露规范均存在差异；此外还需应对更激烈的国际竞争与市场波动，在全球同行中争取投资者目光。
“尤其需要警惕的是，拟赴港上市的A股企业要防范专业做空机构的突袭，这与A股的市场环境截然不同。”该基金经理建议，除优化风险管理、强化投资者沟通外，筑牢业务基本面、严守合规红线才是根本应对之道。
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